张呈波李桐秦旺洋范从国 在印刷电路板(PCB)的整个清洁过程中,气雾罐清洁方式为采用持续性的纯净清洗剂进行喷雾清洗,以用于去除各种助焊剂残留,并且气雾罐清洁过程中可有效避免引入其它污染物导致的二次污染问题。尽管气雾罐的清洁方法存在明显的优越性,但是这种手动式的清洁方法能否始终可靠地清洁电路板仍存在疑问。本文探讨了在气雾罐清洁过程中不同因素的影响,并提供了改善气雾罐清洁方式的建议。 为更好的测试气雾罐的清洁效果,我们使用的Kester品牌下的FL250D(Sn63Pb37)助焊膏焊接线路板,该免清洗型锡膏可连接两个QFN(方形扁平无引脚封装)和一个QFP(四方扁平封装)。两种元件(QFN
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